- [常見問答]0201、01005的貼裝技術(shù)2019年10月03日 10:47
- 一、0201、01005的貼裝難度相當大。這也是衡量一個SMT貼片加工廠設備精度和工程團隊實力的一個具體指標。那么對于01005的貼裝問題及解決措施今天靖邦小編和大家一起來分析一下： 0201、01005的貼裝特點及需要關(guān)注的控制內(nèi)容和解決措施 特點一：重量輕 控制內(nèi)容：吸嘴真空吸力、貼片壓力、移動速率。 解決措施：因為它的重量輕，相較于0401類元件，貼裝的時候真空吸力需要降低、貼片壓力需要降低、移動速率需要降低。
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- [常見問答]SMT貼片其他工藝和新技術(shù)介紹2019年10月03日 09:42
- 隨著新型元器件的出現(xiàn)，SMT貼片的一些新技術(shù)、新工藝也隨之產(chǎn)生，從而極大地促進了SMT表面貼裝技術(shù)的改進、創(chuàng)新和發(fā)展。 一、0201、01005的印刷與貼裝技術(shù) 0201、01005電阻器和電容器的公稱尺寸見表21-1 0201、01005的焊膏印刷精度直接影響再流焊接的質(zhì)量。因此，必須正確設計PCB焊盤，正確設計和加工模板，配各高精度SMT錫膏印刷機、優(yōu)化SMT貼片加工印刷工藝參數(shù)，并且要執(zhí)行100％的3DSPI檢查。
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- [smt技術(shù)文章]貼片加工返修工具和材料2019年10月01日 19:42
- 工欲善其事，必先利其器”，要做好返修，貼片加工中必須熟惡并能正確選用合適的工具。常用于表面組裝元器件返修的工具。電烙鐵是最主要的返修工具，其基本組成如圖所示。 普通內(nèi)熱式電烙鐵是將發(fā)熱絲繞在一根陶瓷棒上面，外面再套上陶瓷管絕緣，使用時烙鐵頭套在陶瓷管外面，熱量從內(nèi)部傳到外部的烙鐵頭上。普通外熱式電烙鐵是將發(fā)熱絲繞在一根中間有孔的鐵管上，里外用云母片絕緣，烙鐵頭插在中間孔里，熱量從外面?zhèn)鞯嚼锩娴睦予F頭上。SMT貼片加工廠中
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- [常見問答]貼片加工返修工藝的基本要求2019年09月30日 15:34
- 技術(shù)資訊 任何貼片生產(chǎn)的流程都不可能保證一個物料不壞，一個元件都是正常工作的，貼片，測試，燒錄，總會有幾個小毛病出現(xiàn)。因此設計到返修的問題，我們今天請大家和靖邦電子小編一起來了解一下smt貼片加工中電子元器件返修的基本要求 一、電子元器件的基本返修流程 電子元器件的基本返修流程如圖3-5-3所示。 二、返修時，對工具使用的基本要求 1、手工
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- [常見問答]SMT表面組裝工序檢測2019年09月30日 09:08
- 常見問答 SMT表面組裝產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性主要取決于元器件、電子工藝材料、工藝設計和組裝工藝的可制造性與可靠性。為了成功組裝SMT產(chǎn)品，一方面，需要嚴格控制電子元器件與工藝材料的質(zhì)量，即來料檢測：另一方面，必須對組裝工藝進行SMT貼片加工工藝設計的可制造性(DFM)審核，在組裝工藝實施過程中的每一道工序之后和之前還應進行工序質(zhì)量的檢查，即表面組裝工序檢測它包括印劇、貼片、焊接等組裝全過程各工序的質(zhì)量檢測方法、策略。
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- [常見問答]貼片加工組裝前來料檢測2019年09月29日 09:26
- 常見問題 在進行貼片加工前來料檢測不僅是保證SMT組裝工藝質(zhì)量的基礎，也是保證SMA產(chǎn)品可靠性的基礎。因為有合格的原材料才可能有合格的產(chǎn)品，因此貼片加工組裝前來料檢測是保障SMA可靠性的重要環(huán)節(jié)。隨著SMT貼片的不斷發(fā)展和對SMA組裝密度、性能、可靠性要求的不斷提高，以及元器件進一步微型化、工藝材料應用更新速度加快等技術(shù)發(fā)展趨勢，SMA產(chǎn)品及其組裝質(zhì)量對組裝材料質(zhì)量的敏感度和依賴性都在加大，組裝前來料檢測成為越來越不能忽視的環(huán)節(jié)。選擇科學、適用的標準與方
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- [smt技術(shù)文章]貼片機的貼片加工效率2019年09月28日 15:59
- SMT資訊 經(jīng)常接到客戶咨詢都會問到一個問題：交期。所以今天我們主要聊的這個問題最核心的還是交期，交期要多久我們假設物料是齊備的，上線生產(chǎn)之后的交期是由機器的SMT貼片加工速度和效率決定的。核心點回到了貼片機上，貼片機的貼片速度。貼片速度決定貼片機和貼片加工廠的生產(chǎn)能力，是整個貼片加工生產(chǎn)線產(chǎn)能的重要限制因素。 ①貼裝周期。貼裝周期是標志貼裝速度的最基本參數(shù)，它是指從拾取元器件開始，經(jīng)過檢測、貼放到PCB上再返回拾取元器件位置時所用
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- [smt技術(shù)文章]SMT生產(chǎn)工藝的基本概括2019年09月28日 08:57
- SMT技術(shù) SMT生產(chǎn)工藝有兩條基本的工藝流程，即焊膏一回流焊工藝和貼片膠一波峰焊工藝。焊膏一回流焊工藝就是先在印制電路板焊盤上印刷適量的焊膏，再將片式元器件貼放到印制電路板規(guī)定的位置上，最后將貼裝好元器件的印制電路板通過回流爐完成焊接過程。這種SMT貼片加工工藝流程主要適用于只有表面組裝元件的組裝。貼片膠一波峰焊工藝就是先在印制電路板焊盤間點涂適量的貼片膠，再將片式元器件貼放到印制電路板規(guī)定位置上，然后將經(jīng)過貼片加工好元器件的印制電路板通過回流爐完成膠
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- [常見問答]波峰焊接結(jié)果分析2019年09月27日 09:44
- 常見問題 在SMT加工廠中我們一般都知道使用波峰焊是整個貼片加工程序即將完成進入品質(zhì)檢驗的上一道工序了，進入波峰焊按照正常的流程他的貼片元器件是已經(jīng)貼裝完成了的，可能前幾道工序已經(jīng)經(jīng)過了SPI、在線AOI、離線AOI、人工目檢的流程，那么對于最后的DIP插件部分我們也是不能掉以輕心的，檢查是必須要做的，那么波峰焊的品質(zhì)檢驗主要檢查哪些呢？下面靖邦小編就和大家一起分享一下： 1、焊點合格標準。波峰焊接焊點表面應完整、連續(xù)平滑、焊料量適中、
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- [smt技術(shù)文章]2019年P(guān)cb組裝工藝的發(fā)展趨勢2019年09月26日 10:13
- 公告通知 2019年，電子PCBA產(chǎn)品向短、小、輕、薄和多功能方向發(fā)展,促使半導體集成電路的集成度越來越高, SMC越來越小, SMD的引腳間距也越來越窄,使電子產(chǎn)品的pcb組裝密度越來越高、組裝難度越來越大。對于某些產(chǎn)品、某些場合而言,傳統(tǒng)的通孔元件插裝工藝、波峰焊、手工焊已經(jīng)無能為力, SMT貼片加工已經(jīng)成為電子制造的主流技術(shù)。 工藝技術(shù)的發(fā)展趨勢表現(xiàn)為以下幾個方面。 目前pcb組裝主要采用印刷焊膏再流焊工藝,再流
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- [smt技術(shù)文章]再流焊中的注意事項與緊急情況處理2019年09月25日 10:23
- 再流焊是SMT貼片加工的關(guān)鍵工序，在工作中可能會遇到各種意外情況，如果沒有正確的處理方法和采取必要的措施，可能會造成嚴重的安全和質(zhì)量事故。
- 閱讀（161） 標簽：smt貼片加工|行業(yè)資訊
- [smt技術(shù)文章]貼片加工焊接后的清洗工藝2019年09月25日 10:18
- SMT貼片加工焊接后的清洗是指利用物理作用、化學反應的方法去除SMT再流焊、波峰焊和手工焊后殘留在表面組裝板表面的助焊劑殘留物及貼片加工組裝工藝過程中造成的污染物、雜質(zhì)的工序污染物對表面組裝板的危害
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片中施加焊膏通用工藝2019年09月25日 09:52
- SMT貼片加工中施加焊膏的工藝目的是把適量的焊膏均勻地施加在PCB的焊盤上，以保證貼片元器件與PCB相對應的焊盤達到良好的電氣連接，并具有足夠的機械強度。施加焊膏是SMT再流焊工藝的關(guān)鍵工序，施加焊膏有滴涂、絲網(wǎng)印刷和金屬模板印刷3種方法，近年又推出了非接觸式焊膏噴印技術(shù)。其中金屬模板印刷是目前應用最遍的方法。本段文章靖邦電子小編將重點介紹金屬模板印刷焊膏技術(shù)。
- 閱讀（192） 標簽：smt貼片|行業(yè)資訊
- [常見問答]FPC的應用與發(fā)展2019年09月24日 18:45
- FPC的市場廣國、前景誘人，技術(shù)含量高，是一個朝陽行業(yè)。 撓性印制電路板表面組裝的設備、工藝方法與SMT基本相同。 由于撓性印制電路板薄而柔軟，其表面組裝焊接工藝與剛性印制板在以下兩點上有所不同 首先，撓性板表面組裝焊接要使用載板治具(載具)，將撓性板轉(zhuǎn)化成剛性板，以便進行焊膏印刷、SMT貼片、再流焊、檢驗等工藝。其次，撓性板在SMT貼片加工取放、運輸和清洗時，要盡量避免過分彎曲，以防止損傷。
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- [常見問答]SMT貼片檢測工藝與設備2019年09月24日 09:51
- 隨著電子產(chǎn)品向小型化、高密度化發(fā)展，近年來相應的SMT加工檢測技術(shù)也有了飛速發(fā)展。貼片加工廠常見的檢測方法有目視檢查、非接觸式檢測和接觸式檢測3大類 目視檢測主要采用放大鏡、雙目顯微鏡、三維旋轉(zhuǎn)顯微鏡、投影儀等。非接觸式檢測主要采用自動光學檢測( Automatic Optical Inspection，AO)、自動X射線檢測( Automatic X-RayInspection，AXI)。接觸式檢測主要采用在線測試( In Circuit Test，CT)、飛針測試( Flying ProbeTest，F(xiàn)PT)、功能測試( Functional Test，F(xiàn)T)等。
- 閱讀（333） 標簽：smt貼片加工中波峰焊工藝與設備|smt貼片|行業(yè)資訊
- [pcba技術(shù)文章]通孔插裝元件再流焊工藝對設備的特殊要求2019年08月09日 11:11
- 行業(yè)資訊 一、印刷設備 雙面混裝時，因為在THC元件面已經(jīng)有焊接好的 SMCSMD，因此不能用平面模板印岸，需要用特殊的立體式管狀印周機或點焊音機施加焊膏。 二、再流焊設備 焊接THC時。再流焊爐必須具各整個爐子各溫區(qū)都能上、下獨立控制溫度的功能，并且能夠使再流焊爐底部溫度調(diào)高。 THC再流焊時，元件面在上面，焊接面在下面，因此要求爐溫分布情況恰好與 SMCSMD再流焊時相反。THC
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- [常見問答]貼裝區(qū)平面的精度對誤差的影響2019年04月24日 14:03
- 行業(yè)資訊 在SMT貼片機的貼裝區(qū)范圍內(nèi)，元器件貼裝的準確度應一致。為獲得這種一致性，有些貼片機制造廠采用測繪貼裝臺面的傳動坐標精度偏差分布，統(tǒng)計每個網(wǎng)絡交點定義元器件樣本的數(shù)量，測量其相對于網(wǎng)絡的坐標位置，在貼片機的最大貼裝區(qū)建偏差表并采取補償措施的方法。這種方法可減少由于機械部件的缺陷對PCB承載平臺、貼片頭傳動精度的分布影響，但并不能減少隨機的機械變動或伺服系統(tǒng)不穩(wěn)定性及數(shù)碼轉(zhuǎn)化的量誤差。 另一種較有效方法是使用激光干
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