- [smt技術(shù)文章]貼片加工中安裝THT分立元器件的步驟2021年01月06日 10:12
- 目前在深圳這個(gè)地方的Pcba廠家中，無(wú)論規(guī)模大小，或者是做的產(chǎn)品是否高端，大家都在往整合產(chǎn)業(yè)鏈的方向發(fā)展，而不是單純的再做SMT貼片加工，或者是制作DIP插件，那么從這個(gè)角度來(lái)講，我們一般都會(huì)遇到THT元器件的插裝，因此靖邦電子小編今天跟大家一起來(lái)分享一下相關(guān)知識(shí)： 一、安裝順序A面元器件：hfe座為A面插入，B面焊接。B面元器件： （1）電容、電位器和熔絲座為A面焊接。 （2）分流器為B面插入，B面焊接。 （3）表筆插座為B面
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA加工生產(chǎn)線(xiàn)內(nèi)的防靜電設(shè)施2020年12月05日 10:35
- Pcba加工作業(yè)過(guò)程中的靜電防護(hù)是一個(gè)系統(tǒng)工程，SMT加工廠首先應(yīng)建立和檢查防靜電的基礎(chǔ)工程，如地線(xiàn)與地墊及臺(tái)整、環(huán)境的抗靜電王工程等。因?yàn)橐坏┰O(shè)備進(jìn)入車(chē)間，若發(fā)現(xiàn)環(huán)境不符合要求而重新整改，則會(huì)帶來(lái)很大麻煩。smt貼片加工生產(chǎn)線(xiàn)基礎(chǔ)工程建好后，若是長(zhǎng)線(xiàn)產(chǎn)品的專(zhuān)用場(chǎng)地，則應(yīng)根據(jù)長(zhǎng)線(xiàn)產(chǎn)品的防靜電要求配置防靜電裝備若是多品種產(chǎn)品，則應(yīng)根據(jù)最高等級(jí)的防靜電要求配置防靜電裝備。 防靜電工作區(qū)場(chǎng)地生產(chǎn)線(xiàn)內(nèi)的防靜電區(qū)域禁止直接使用木質(zhì)地板或鋪設(shè)毛、麻、化纖地及普通地板革，應(yīng)選用
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]PCBA加工正確設(shè)置再流焊溫度曲線(xiàn)2019年10月16日 16:51
- 常見(jiàn)問(wèn)答 Pcba加工測(cè)定實(shí)時(shí)溫度曲線(xiàn)后應(yīng)進(jìn)行分析、優(yōu)化(調(diào)整)，以獲得最佳、最合理的溫度曲線(xiàn)。分析、優(yōu)化時(shí)必須根據(jù)實(shí)際的焊接效果、焊膏溫度曲線(xiàn)，同時(shí)結(jié)合焊接理論設(shè)計(jì)一條“理想的溫度曲線(xiàn)”，并將它作為優(yōu)化的“標(biāo)準(zhǔn)”，然后將每次測(cè)得的實(shí)時(shí)溫度曲線(xiàn)與“理想的溫度曲線(xiàn)”進(jìn)行比較、分析和優(yōu)化，一直優(yōu)化到與“理想的溫度曲線(xiàn)”相同或接近，同時(shí)確保組裝板上的所有焊點(diǎn)質(zhì)量達(dá)到
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]在逆境中成長(zhǎng)2019年10月16日 11:04
- 靖邦動(dòng)態(tài) 2019年對(duì)于電子加工行業(yè)的所有企業(yè)來(lái)講都是一個(gè)不平凡的一年，也是一個(gè)不容喘息的一年。在我們所熟知的電子加工企業(yè)里，大家都在梳理自己的核心業(yè)務(wù)，縮短產(chǎn)品線(xiàn)，極速回籠現(xiàn)金流，打造利于自己的護(hù)城河。因此，在2019年的電子加工行業(yè)里，我們都是在逆境中成長(zhǎng)。 深圳市靖邦電子與大家感同身受，伴隨著世界經(jīng)濟(jì)格局的復(fù)雜多變還有我們國(guó)家本身的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí)，另外還有5G時(shí)代的來(lái)臨，落后的生產(chǎn)力和冗余的產(chǎn)能必將會(huì)經(jīng)歷一個(gè)持續(xù)的鎮(zhèn)痛期。面對(duì)陣痛期
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]PCB板上的白色殘留物怎么來(lái)的2019年06月20日 16:51
- 技術(shù)問(wèn)題 有時(shí)候一塊設(shè)計(jì)比列非常好的PCB，在經(jīng)過(guò)溶劑清洗后卻有白色殘留物出現(xiàn)，讓其整體美觀程度大打折扣。在PCB的生產(chǎn)過(guò)程中，這種問(wèn)題雖然不會(huì)影響PCB正常使用，但往往讓工程師為之頭痛，首先這種白色的殘留物第一眼給人的感覺(jué)就是pcb是已經(jīng)氧化的，其次客戶(hù)會(huì)覺(jué)得我們給他用的是舊的庫(kù)存板。導(dǎo)致很多時(shí)候要跟客戶(hù)解釋很多次，我相信很多pcb工廠和pcb工程師都遇見(jiàn)過(guò)這種極其尷尬的情況。到底pcb板上的白色殘留是怎么來(lái)的呢？
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]電路之間導(dǎo)線(xiàn)與導(dǎo)線(xiàn)的焊接方法2018年11月15日 15:07
- 精彩內(nèi)容 導(dǎo)線(xiàn)與導(dǎo)線(xiàn)之間的焊接有三種基本形式：搭焊、鉤焊和繞焊。 搭焊：將鍍過(guò)錫的導(dǎo)線(xiàn)搭接到另外一根鍍過(guò)錫的導(dǎo)線(xiàn)上。這種方法最簡(jiǎn)單，但是強(qiáng)度最低，可靠性最差，僅用于維修調(diào)試中的臨時(shí)接線(xiàn)或者是不方便繞焊、鉤焊的地方以及一些插件長(zhǎng)的焊接。搭焊時(shí)需要注意從開(kāi)始焊接到焊錫凝固之前不能松弛導(dǎo)線(xiàn)。 鉤焊：將鍍過(guò)錫的導(dǎo)線(xiàn)彎成鉤形，連接在一起并用鉗子夾緊之后焊接，鉤焊的強(qiáng)度低于繞
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]導(dǎo)致晶振功能失效的要點(diǎn)有哪些？2018年11月13日 13:48
- 精彩內(nèi)容 晶振是晶體振蕩器的簡(jiǎn)稱(chēng)，它怕振動(dòng)和應(yīng)力。 振動(dòng)與應(yīng)力，容易引起頻偏和輸出電壓波動(dòng)。因此，在引線(xiàn)成型、裝焊等工序，一定要避免出現(xiàn)任何產(chǎn)生應(yīng)力的操作: （1）引線(xiàn)成型，應(yīng)避免引線(xiàn)受到過(guò)大的應(yīng)力影響，特別是對(duì)那些高端晶振； （2）布局時(shí)，不要靠近拼板的邊處，也不要采用手工分板。 案例如下： 失效晶振如圖4-91所示，晶振引線(xiàn)成型采用的是模板固定剪切的方法。由于采用的成型模板孔經(jīng)偏大，剪腳時(shí)因
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- [smt技術(shù)文章]關(guān)于SMT貼片PCB光板上焊點(diǎn)的質(zhì)量要求2018年11月08日 09:41
- 精彩內(nèi)容 合格的smt貼片焊點(diǎn)應(yīng)該具備以下特征： 1、良好pcb光板焊點(diǎn)外觀 （1）焊接質(zhì)量良好的pcb光板上的焊點(diǎn)，表面要清潔、光滑，有金屬光澤。如果pcb光板表面有污垢和焊接之后的殘?jiān)?，或許會(huì)腐蝕元器件的引線(xiàn)、焊盤(pán)以及印制電路板，如果吸潮有可能會(huì)造成局部短路或者漏電事故發(fā)生。 （2）pcb光板上焊點(diǎn)表面不應(yīng)有毛刺、空隙、拖錫等。這樣不僅影響smt貼片焊點(diǎn)的美觀，而且會(huì)帶來(lái)意想不到的危害，特別是在高壓電路
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]PCB表面處理工藝引起的質(zhì)量問(wèn)題2018年11月07日 09:50
- 精彩內(nèi)容 表面處理：主要工藝問(wèn)題（包括鍍層工藝） （1）不耐焊（一次比一次難焊，第三次比較難焊，第四通常就無(wú)法焊接了）。 （2）波峰焊透錫不良。 （3）焊點(diǎn)露銅。 “黑盤(pán)”、“金脆”。 （1）阻焊劑邊緣銅線(xiàn)的賈凡尼凹蝕嚴(yán)重后果（=1/3線(xiàn)寬），不能重工，如圖5-38所示。 （2）輕易受酸
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]焊錫膏使用時(shí)的注意事項(xiàng)2018年11月06日 09:15
- 精彩內(nèi)容 （1）焊錫膏“回溫”經(jīng)過(guò)中盡力讓其自然“回溫”，不要強(qiáng)行加熱。 （2）使用前要對(duì)已經(jīng)“回溫”的焊錫膏實(shí)行均勻攪拌。 手動(dòng)攪拌時(shí)，應(yīng)利用焊錫膏專(zhuān)用的金屬鈧，直至攪拌到均勻?yàn)橹埂＿\(yùn)用機(jī)器攪拌時(shí)應(yīng)注意攪拌時(shí)間，時(shí)間要適當(dāng)，過(guò)度攪拌將導(dǎo)致焊膏粘度下降，溫度升高，焊粉與釬劑反應(yīng)，影響焊錫膏質(zhì)量。攪拌時(shí)間根據(jù)攪拌裝置不同，時(shí)間也不相同。
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]貼片加工廠PCB靜電引起Dek印刷機(jī)頻繁死機(jī)的原因2018年11月02日 13:40
- 精彩內(nèi)容 DEK印刷機(jī)在某貼片加工廠使用（拆包裝后第一次上機(jī)印刷機(jī)）時(shí)，出現(xiàn)頻繁死機(jī)現(xiàn)象 經(jīng)過(guò)分析，印刷機(jī)頻繁死機(jī)的原因?yàn)镻CB帶有很高的靜電。分析如下: （1）將50塊光板過(guò)爐后再印刷，沒(méi)有問(wèn)題；再將沒(méi)有過(guò)爐的光板印刷，又開(kāi)始頻繁死機(jī)，說(shuō)明有可能為靜電所致。 （2）對(duì)剛拆過(guò)包裝的光板進(jìn)行靜電測(cè)量，結(jié)果為105V，而測(cè)量過(guò)爐后的PCB，靜電僅為4V。測(cè)量其他產(chǎn)品剛拆包裝的光板，靜電均為4V。再重新測(cè)量拆包裝
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]SMT貼片導(dǎo)線(xiàn)的焊接與元器件的引線(xiàn)焊接方法2018年10月30日 15:40
- 精彩內(nèi)容 Smt貼片導(dǎo)線(xiàn)的焊接與元器件的引線(xiàn)焊接有所不同，貼片導(dǎo)線(xiàn)焊接不良圖例如圖4-5所示。圖4-5a虛焊是由于芯線(xiàn)潤(rùn)濕困難而產(chǎn)生的不良現(xiàn)象，其原因是芯線(xiàn)未進(jìn)行預(yù)上錫處理，或許雖然經(jīng)過(guò)預(yù)上錫處理，可放置過(guò)久表面已經(jīng)被氧化或者被污染。發(fā)生這種現(xiàn)象時(shí)，不必再次進(jìn)行預(yù)上錫處理；導(dǎo)線(xiàn)芯線(xiàn)過(guò)長(zhǎng)如圖4-5b所示，裸露在焊點(diǎn)外面的沒(méi)有覆皮的導(dǎo)線(xiàn)過(guò)長(zhǎng)，這種容易導(dǎo)致導(dǎo)線(xiàn)折斷，并且在設(shè)備中容易導(dǎo)致和其他焊點(diǎn)搭接短路；焊錫漫過(guò)絕緣覆皮的現(xiàn)象如圖4-5c所示，是由于導(dǎo)線(xiàn)末端
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]SMT加工廠印刷電路板上元器件的焊接2018年10月24日 13:59
- 精彩內(nèi)容 1.電阻器的焊接 按電路板圖找好合適阻值電阻裝入規(guī)定位置，插裝時(shí)要求標(biāo)記向上，字向一致，這樣不僅看起來(lái)美觀，而且便于檢查和維修。插裝完同一阻值電阻之后再裝另一阻值電阻，不僅避免來(lái)回找電阻的麻煩，也避免漏電阻。插裝時(shí)電阻器的高度要保持一致。引線(xiàn)剪斷工作可根據(jù)個(gè)人習(xí)慣在焊接之前或之后剪斷都可以。 2.電容器焊接 按電路圖找好合適電容值的電容器裝人規(guī)定位置，對(duì)于有極性的電容器安裝時(shí)要注意極性，&ldq
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]PCBA廠家印制電路板上元器件引線(xiàn)形成要求2018年10月22日 11:22
- 精彩內(nèi)容 Pcba廠家元器件焊接到印制電路板上之前有引線(xiàn)成型、元器件插裝兩個(gè)預(yù)處理步驟。 插裝元器件焊接在印制電路板上之前必須先將其引線(xiàn)彎曲以適應(yīng)印制電路板的安裝，稱(chēng)為引線(xiàn)成型。 1.引線(xiàn)成形的目的 印制電路板上焊接導(dǎo)線(xiàn)，插裝元器件都要進(jìn)行引線(xiàn)成形處理，對(duì)于軸向引線(xiàn)元器件(元器件引線(xiàn)從兩側(cè)成一字形伸出)，為了使其插裝在印制電路板上，必須向同一方向垂直彎曲，兩根引線(xiàn)要在同水
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA廠家:鋁電解電容器膨脹變形對(duì)性能的影響評(píng)估2018年10月17日 10:06
- 精彩內(nèi)容 1.鋁電解電容器的變形及對(duì)可靠性的影響 鋁電解電容器電解器的沸點(diǎn)一般在180-200℃之間,在無(wú)鉛焊接條件下,電解液會(huì)變成蒸汽。如果高溫時(shí)間比較長(zhǎng)，很容易發(fā)生可見(jiàn)的膨脹變形，如圖4-100所示。 為了評(píng)估這種變形的影響，有人進(jìn)行了專(zhuān)門(mén)研究。研究表明，在再流焊接條件下，鋁電解電容器出現(xiàn)變形的時(shí)間與電容器的體積有關(guān)，最小和最大體積的鋁電解電容器似乎最容易發(fā)生變形，體積中等的不容易發(fā)生變形，它
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA廠家焊接的安全措施應(yīng)注意什么？2018年10月16日 10:41
- 精彩內(nèi)容 由于距離電烙鐵頭20-30cm處的化學(xué)物質(zhì)的濃度比建議值小得多，所以焊接時(shí)應(yīng)保持正確的操作姿勢(shì)，電烙鐵頭的頂端距離操作作者鼻尖部位至少要保持20cm以上，工作時(shí)要伸直腰，挺胸端坐，不要躬身操作如圖所示。 鉛幾乎不蒸發(fā)，但由于操作時(shí)要用拇指和食指捏住焊錫絲，釬料的微細(xì)粉末粘附在指尖上，因此一定要養(yǎng)成飯前洗手的習(xí)慣。 用自動(dòng)焊接機(jī)焊接時(shí)，焊接機(jī)產(chǎn)生的大量的煙籠罩室內(nèi)。這時(shí)可以先開(kāi)通風(fēng)裝置，再開(kāi)始
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]靖邦分享：PCBA一條龍是什么？與SMT貼片加工有什么區(qū)別2018年10月12日 14:08
- 精彩內(nèi)容 PCBA一條龍服務(wù)是指PCBA廠家提供物料的購(gòu)買(mǎi)，PCB制作，SMT貼片加工、DIP插件加工焊接、PCBA測(cè)試組裝、報(bào)關(guān)以及國(guó)際物流等一站式服務(wù)的方式。需要進(jìn)行PCBA加工服務(wù)的企業(yè)只需要提供設(shè)計(jì)方案，就可以坐等完整的產(chǎn)品了，此外PCBA工廠還可以提供PCB抄板服務(wù)。SMT貼片加工只是PCBA一條龍服務(wù)中的一部分，PCBA加工廠家都會(huì)提供單獨(dú)的SMT貼片加工服務(wù)。PCBA加工模式要比SMT貼片加工模式更好，生存能力更強(qiáng)。
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- [pcba技術(shù)文章]靖邦為你解答！PCBA廠家常見(jiàn)QFN焊接問(wèn)題2018年09月29日 14:21
- 精彩內(nèi)容 1.QFN QFN,即Quad Flat No Package,可以譯為“方形扁平無(wú)引線(xiàn)封裝”。 QFN屬于BTC封裝類(lèi)別中出現(xiàn)最早，也是應(yīng)用最廣泛的一類(lèi)底部焊端封裝，其特點(diǎn)是PCBA廠家焊端除焊接面外嵌在封裝體內(nèi)，如圖4-56所示。 2.工藝特點(diǎn) 1）“面一面”焊縫，容易橋連 PCBA廠家
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- [pcba技術(shù)文章]選擇性波峰焊有哪些種類(lèi)你了解嗎？2018年08月22日 10:05
- 精彩內(nèi)容： 選擇性波峰焊工藝有多種，如托盤(pán)選擇性波峰焊、移動(dòng)噴嘴選擇性波峰焊和固定噴嘴選擇性波峰焊，各有優(yōu)勢(shì)和不足。 托盤(pán)選擇性波峰焊是一種用掩模板把需要焊接的地方露出來(lái)，不需要焊接的地方掩蔽起來(lái)的選擇焊工藝，如圖1所示，它是應(yīng)用比較廣的一種，適合各種批量PCBA的生產(chǎn)。
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- [pcba技術(shù)文章]波峰焊接的工藝控制有哪些？2018年08月16日 10:01
- 精彩內(nèi)容 1）焊劑噴涂 用雙面膠紙把一張紙粘貼在PCB上，進(jìn)行焊劑涂覆，檢查焊劑噴涂是否均勻，是否漏噴，焊劑是否入孔，特別是OSP孔。 漏噴常常是引起橋連、拉尖的常見(jiàn)原因。 2）預(yù)熱 預(yù)熱有以下幾個(gè)目的： （1）使大部分焊劑揮發(fā)，避免焊接時(shí)引起飛濺、造成錫波溫度下降（因?yàn)楹竸]發(fā)需要吸熱）。 （2）獲得適當(dāng)?shù)酿ざ?。黏度太低，焊劑容易過(guò)早地被
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