- [smt技術(shù)文章]鋼網(wǎng)印刷底部擦洗工藝解析2019年12月03日 11:05
- SMT技術(shù)文章 由于PCB的變形、定位不準(zhǔn)、支撐不到位、設(shè)計等原因，印刷時模板與PCB焊盤之間很難形成理想的密封狀態(tài)(間隙小于焊粉顆粒標(biāo)稱尺寸)。印刷時或多或少會有焊膏從模板與PCB的間隙擠出，沾污模板底部，等到下次印刷時就會污染到PCB的表面。另一方面，隨著印刷次數(shù)的增加，開口側(cè)壁會黏附錫膏，影響焊膏的轉(zhuǎn)移。因此，需要對模板底部及開口內(nèi)殘留的焊膏進(jìn)行清除。由于主要清除鋼網(wǎng)底部焊膏污染斑，所以也稱為底部擦洗 底部擦洗關(guān)系到焊膏印刷厚度的
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- [靖邦動態(tài)]在平凡的崗位上綻放不平凡的光彩2019年12月02日 09:52
- 靖邦動態(tài) 有人說：“人生價值包括個人對社會的責(zé)任和貢獻(xiàn)與社會對個人的尊重和滿足兩個方面。二者是統(tǒng)一的，其中居于首要地位的是人的社會價值，即人生的真正價值在于對社會的責(zé)任和貢獻(xiàn)。”那么在我們?nèi)粘５墓ぷ髦校粋€人的價值不僅僅在于自己對于工作的完整度還在于能夠在工作中對自我價值的認(rèn)同和升華。那么SMT在貼片加工廠中我們每個人該怎么樣體現(xiàn)自己的人生價值呢？今天靖邦電子小編跟大家一起分析那個一下。 在SMT貼片加工廠中整
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- [常見問答]焊接峰值溫度與焊膏熔點以上的時間2019年11月30日 09:21
- 01 1、常見問答 在日常的貼片加工中，因為客戶產(chǎn)品的特殊性，或者焊料的不同特性決定了PCBA制造的整個環(huán)節(jié)都不是一個標(biāo)準(zhǔn)能夠全部搞定的事情。簡單的來說在回流焊接的環(huán)節(jié)，因為PCB板基材的不同，高低溫焊料的不同，產(chǎn)品功能指標(biāo)的不同那么回流焊的溫度就需要精確的調(diào)試，更多的時候還需要借助爐溫測試儀。今天深圳市靖邦電子有限公司小編與大家一起來分享一下關(guān)于焊接峰值溫度與焊膏熔點以上的時間問題。 一、焊接峰值溫度
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- [靖邦動態(tài)]貼片加工廠為什么要收工程費？2019年11月29日 08:47
- 靖邦動態(tài) 問：貼片加工廠做電路板SMT貼片加工的時候為什么要收工程費？ 最近有很多客戶來咨詢說有電路板需要SMT貼片加工，理所當(dāng)然的我們在深入溝通的時候會進(jìn)入下一個商務(wù)條件的環(huán)節(jié)，在溝通中針對產(chǎn)品交期、付款方式還有項目收費進(jìn)行深入溝通交流。其中很多客戶對工程費有疑問，甚至是糾結(jié)，或者是無法理解，那么SMT加工廠為什么要收工程費，今天深圳市靖邦科技有限公司小編跟大家一起來探討一下： 以我們公司為例，這個工程費不能僅僅從字
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- [靖邦動態(tài)]安全生產(chǎn)與用電安全2019年11月28日 10:19
- 靖邦動態(tài) 在工廠里，安全對于我們非常重要，特別是SMT加工廠。這里指的安全是一個非常廣義的概念。通常我們所講的安全是指人身安全，但這里我們必須樹立一個較為全面的安全常識，就是在強(qiáng)調(diào)人身安全的同時亦必須注意設(shè)備、產(chǎn)品的安全。 上個月公司的電費總額超過8萬多元，整個SMT貼片加工廠的設(shè)備全部是用電“大戶”，例如回流焊和波峰焊，SMT貼片機(jī)，錫膏噴印機(jī)這些全部都是高功率設(shè)備，相對應(yīng)的在安全生產(chǎn)方便主要應(yīng)該關(guān)注
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- [常見問答]貼片加工物料及有害物質(zhì)保管細(xì)則2019年11月27日 10:21
- 常見問答 一、貼片加工物料的保管 由于SMT生產(chǎn)過程中用到種類繁多的物料，因此，對于物料的保管必須非常嚴(yán)格，不允許產(chǎn)生差錯、損壞，在操作時必須嚴(yán)格按照操作規(guī)范和規(guī)程進(jìn)行，必須嚴(yán)格按照物料管理的規(guī)定執(zhí)行。 物料應(yīng)存放在指定區(qū)域，分門別類、整齊擺放，并做好標(biāo)志。 在進(jìn)行物料搬運和使用時，輕拿輕放，使用專門器具，按操作規(guī)程進(jìn)行操作，防止損壞 對于有特殊要求的物料，如溫度、濕度
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- [smt技術(shù)文章]SMT加工廠生產(chǎn)管理2019年11月26日 09:27
- 01 1、SMT技術(shù)文章 根據(jù)深圳市靖邦科技有限公司十多年的生產(chǎn)管理經(jīng)驗來看，目前采用SMT貼片加工生產(chǎn)的產(chǎn)品品種多，其復(fù)雜程度不同，元器件種類復(fù)雜，生產(chǎn)批量大小不一。要組織好生產(chǎn)，制造出合格的產(chǎn)品，首先要做好管理和組織工作。生產(chǎn)管理主要實施在工作流程管理、工序管理、質(zhì)量監(jiān)控等環(huán)節(jié)。涉及SMT加工廠的各個部門和工作流程。主要有工廠的行政、財務(wù)、市場、人力資源、技術(shù)工藝、設(shè)備、質(zhì)量、生產(chǎn)、制造、物資管理和流通等部門及相關(guān)的管理流程。
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- [靖邦動態(tài)]貼片加工廠里最容易忽視的安全問題2019年11月25日 09:30
- 01 靖邦動態(tài) 在貼片加工廠中，我們經(jīng)常會看到很多的安全標(biāo)識，比如說靜電防護(hù)、用電安全、防止夾手，等等。對于一些其他的安全點可能我們很少見的到，看不見不代表沒有，對于SMT貼片加工廠來說，還有很多的安全防護(hù)需要我們?nèi)チ私猓旅嫔钲谑芯赴羁萍加邢薰九c您一起來聊一聊還有哪些吧！ 一、防止化學(xué)品侵害。在電子產(chǎn)品制造工藝中要用到很多種化學(xué)物品或含化學(xué)物品的材料，如清洗劑、助焊劑、稀釋劑、粘結(jié)劑、填充劑、焊膏等。因此在操
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- [常見問答]釬料槽溫度2019年11月22日 10:12
- 01 1、常見問答 ①影響SMT貼片加工焊接溫度的主要因素。在波峰焊接工藝中，和被焊基體金屬表面活凈度同等重要的是焊接過程中的加熱度。焊點在加熱過程中的主要影響因素是熱源的溫度、被焊元器件和零件的熱容量和熱導(dǎo)，即被焊元器件和零件對焊點的散熱效果；另外還有活化和加熱助焊劑、加熱和熔化釬料以及保證良好潤濕所必需的熱量。對溫度的這些要求必須和焊接設(shè)備能提供的熱量相平衡。 ②從焊接特性來看波峰焊接的熱過程。
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- [常見問答]自動X射線檢測儀AXI2019年11月21日 09:37
- 01 1、常見問答 X射線具有很強(qiáng)的穿透性，是最早用于各種檢測場合的一種儀器。X射線透視圖可顯示焊點厚度、形狀及質(zhì)量的密度分布。這些指標(biāo)能充分地反映出SMT貼片加工生產(chǎn)焊點的焊接質(zhì)量，包括開路、短路、孔洞、內(nèi)部氣泡以及錫量不足，并能做到定量分析。 X射線由一個微焦點X射線管產(chǎn)生，穿過管殼內(nèi)的一個鈹窗，投射到試驗樣品上。樣品對X射線的吸收率取決于樣品所包含村料的成分與比例。穿過樣品的X射線轟擊到X射線敏感板上的碘涂
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- [常見問答]焊膏對焊膏印刷質(zhì)量的影響2019年11月20日 09:30
- 01 1、常見問答 焊膏的黏度。焊膏的黏度是影響印刷性能的重要因素，黏度太大，焊膏不易穿過模板的開孔，貼片加工印刷的線條會殘缺不全；黏度太小，容易流淌和塌邊，影響SMT貼片加工印刷的分辨率和線條的平整性。焊膏黏度可用精確黏度儀進(jìn)行測量。 焊膏的黏性。焊膏的黏性不夠，印刷時焊膏在模板上不會滾動，其直接后果是焊膏不能全部填滿模板開孔，造成焊膏沉積量不足。焊膏的黏性太大則會使焊膏掛在模板孔壁上而不能全部印在焊盤上。
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- [常見問答]SMT加工中的飛針測試儀2019年11月19日 10:09
- 01 1、常見問答 SMT貼片加工中的飛針測試儀是對在線針床測試儀的一種改進(jìn)。飛針測試儀采用兩組或兩組以上的可在一定測試區(qū)域內(nèi)運動的探針取代不可動作的針床，同時增加了可移動的探針驅(qū)動結(jié)構(gòu)，采用各類結(jié)構(gòu)的馬達(dá)來驅(qū)動，進(jìn)行水平方向的定位和垂直方向測試點接觸。飛針測試儀通常有4個頭共8根測試探針，最小測試間隙為0.2mm。工作時根據(jù)預(yù)先編排的坐標(biāo)位置程序移動測試探針到測試點處并與之接觸，各測試探針根據(jù)測試程序?qū)ρb配的元器件進(jìn)行開路短路或
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- [smt技術(shù)文章]檢測用治具詳細(xì)解析2019年11月18日 14:55
- 01 1、常見問答 (1)檢測板。在SMT貼片加工生產(chǎn)過程中，當(dāng)某一工序完畢要流入下道工序時，都有一道檢測工序，由于不同的檢測工位檢測的側(cè)重點不同，因此可以使用不同的檢測置板屏蔽掉其他部位，只留本工位需要檢測的部位。使用檢測罩板可降低檢測員的勞動強(qiáng)度，降低誤檢漏檢率，從而大幅度提高SMT加工工作效率。 (2)顯微鏡。顯微鏡是檢驗局部焊接質(zhì)量的目視檢驗工具。 (3)放大鏡。放大鏡是檢驗產(chǎn)品質(zhì)量的目
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- [常見問答]熱風(fēng)再流焊接加熱特性2019年11月18日 13:51
- 01 1、常見問答 SMT貼片加工再流焊接目前廣泛使用的是熱風(fēng)再流焊接設(shè)備，依靠強(qiáng)迫對流的熱風(fēng)進(jìn)行加熱。熱風(fēng)從上下加熱單元吹出，加熱PCBA表面，通過印刷電路板光板和元器件封裝體傳熱，使整個SMT貼片元件的溫度趨向均勻。熱風(fēng)首先加熱元器件和PCB的表面，因此、這些部位的溫度往往高于PCB內(nèi)部和封裝體底部的溫度。由于非金屬材料的導(dǎo)熱系數(shù)比較小，再流焊接期間，不足以使貼片加工件完全達(dá)到熱的平衡，像BGA類的器件，其中心與邊緣焊點的溫度
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- [常見問答]焊膏的選擇2019年11月18日 10:16
- 常見問答 不同PCBA產(chǎn)品要選擇不同的焊膏。焊膏合金粉末的組分、純度及含氧量、顆粒形狀和尺寸、焊劑的成分與性質(zhì)等是決定焊膏特性及焊點質(zhì)量的關(guān)鍵因素。以下是焊膏選擇的注意事項： （1）根據(jù)pcb電路板產(chǎn)品本身的價值和用途,高可靠性的產(chǎn)品需要高質(zhì)量的焊膏。 （2）根據(jù)PCB和元器件存放時間及表面氧化程度決定焊膏的活性。 ①一般采用RMA級。 ②高可靠性產(chǎn)品可選擇R級。
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- [常見問答]表面涂敷工藝設(shè)計案例2019年11月16日 09:05
- 01 1、常見問答 PCB的表面涂敷流程可概括為五大步，即第一步工藝準(zhǔn)備；第二步初步設(shè)置涂敷參數(shù)；第三步實際生產(chǎn)試驗涂數(shù);第四步修正試涂敷數(shù)據(jù)并改正;第五步再次涂敷。下面以MPM印刷機(jī)和Panasert HDF點膠機(jī)為樣本，進(jìn)行焊膏印刷和貼片膠涂敷工藝流程設(shè)計。 一、MPM印刷工藝設(shè)計 (1)將待印刷的PCB通過進(jìn)行3D靜態(tài)仿真試驗，得到主要的、相對準(zhǔn)確的PCB設(shè)計參數(shù)。
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- [smt技術(shù)文章]模板印刷原理2019年11月15日 10:13
- SMT技術(shù) 焊膏模板印刷工藝的目的是為PCB上元器件焊盤在SMT貼片和回流焊接之前提供焊膏，使貼片工藝中貼裝的元器件能夠粘在PCB焊盤上，同時為PCB和元器件的焊接提供矢量的焊料，以形成焊點，達(dá)到電氣連接。 (1)模板印刷的基本過程。焊膏模板印刷的基本過程如圖所示，概括起來可分為5個步驟：定位、填充、刮平、釋放、擦網(wǎng)。與這些步驟有關(guān)的主要設(shè)備結(jié)構(gòu)有印刷副刀頭模塊印刷工作臺模塊，CCD照相識別模塊，模板調(diào)節(jié)模塊，模板清洗機(jī)構(gòu)，導(dǎo)軌調(diào)節(jié)模塊
- 閱讀（418） 標(biāo)簽：smt貼片
- [常見問答]表面涂敷方法2019年11月13日 09:38
- 01 常見問答 表面組裝涂敷工藝就是把一定量的焊膏或膠水按要求涂敷到PCB上的過程，即焊膏涂敷和貼片膠涂敷，它是SMT貼片生產(chǎn)工藝中的第一道工藝。焊膏涂敷有點涂、絲網(wǎng)印刷和金屬模板印刷，這是表面涂數(shù)的3種方法，其中金屬模板印刷是目前應(yīng)用最普遍的方法。如所示即為常用的幾種焊膏涂敷方法。 (1)模板印刷。模板印刷工藝主要用于大批量生產(chǎn)、組裝密度大，以及有多引腳、細(xì)間距器件的產(chǎn)品。對于焊膏來講，模板
- 閱讀（433） 標(biāo)簽：smt貼片
- [常見問答]SMT軟釬焊的特點2019年11月12日 09:02
- 公 在SMT貼片加工的后端流程中，經(jīng)常是插件DIP的焊接。焊接就需要釬料，根據(jù)釬料的熔點，纖焊分為軟纖焊和硬纖焊。熔點高于450℃的焊接稱為硬釬焊，所用焊料為軟釬焊料。熔點低于450℃的焊接稱為軟纖焊，所用焊料為軟纖焊料。在電子裝聯(lián)技術(shù)各種焊接方法中無論是傳統(tǒng)有鉛焊接(Sn-37Pb共品合金的熔點179～189℃)還是無鉛焊接(Sn-3.0Ag-0.5Cu合金的熔點216～221℃)，其熔點溫度均低于450℃，均屬于軟軒焊范疇。
- 閱讀（200） 標(biāo)簽：smt貼片加工
- [smt技術(shù)文章]絲網(wǎng)印刷技術(shù)的革命性突破2019年11月11日 09:02
- SMT技術(shù) SMT技術(shù)的發(fā)展日趨成熟，已經(jīng)不能只從單臺設(shè)備來評判整條SMT生產(chǎn)線的工藝控制與效率，整線配置中可能出現(xiàn)的“短板”成為關(guān)注的重點。整條貼裝線一般由絲網(wǎng)印剛機(jī)、貼片機(jī)和回流焊爐等三部分構(gòu)成那么整條生產(chǎn)線的“短板”在哪里呢?根據(jù)缺陷分析結(jié)果的顯示，在絲網(wǎng)印刷的過程中出現(xiàn)的不良占整個不良品的43%. 很明顯，缺陷最多發(fā)生在印刷環(huán)節(jié)。如果印刷中出現(xiàn)的缺陷不加以發(fā)現(xiàn)和糾正，那會出現(xiàn)什么樣的情
- 閱讀（254） 標(biāo)簽：smt
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