- [常見問答]點膠中常見的缺陷與解決方法2019年10月23日 16:15
- 01 1、常見問答 生產(chǎn)中常常出現(xiàn)一些滴涂缺陷，如拉絲拖尾、膠點大小的不連續(xù)、無膠點和星點等 (1)拉絲拖尾 膠的拉絲/拖尾是滴涂工藝中常見現(xiàn)象，當針頭移開時，在膠點的項部產(chǎn)生細線或“尾巴”尾巴可能場落，直接污染焊盤，引起虛焊。 拉絲(拖尾產(chǎn)生的原因之一是對點膠機設(shè)備的工藝參數(shù)調(diào)整不到位，如針頭內(nèi)徑太小、點膠壓力太高、針頭離PCB的距離太大等：貼片膠的品
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- [常見問答]焊后PCB表面潔凈度的評估標準2019年10月23日 11:46
- 01 常見問答 如圖所示的目視干凈的PCBA板面背定是用戶最希組的，但是在免清洗工藝廣為采用的今天，要得到非常干凈的焊后PCB表面是非常圖難的。焊后PCB表面上助焊劑殘余物的存在是不可避免的，問題就在于如何界定清潔度。如果是類似于圖所示的目視比較“臟”的PCBA板面，存在明顯的腐蝕痕跡或者助焊劑殘余物集家，那么肉觀察即可判斷NG(不合格)。而大多數(shù)情況是介于上述兩者之間的，這時就雷要依
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- [常見問答]表面組裝技術(shù)知識體系概括2019年10月23日 09:26
- 01 常見問答 表面組裝技術(shù)的核心目的就是實現(xiàn)表面組裝元器件與PCB的可靠連接，簡單講就是焊接。什么樣的焊點是符合要求的?要獲得良好的焊點需要什么樣的工藝條件?什么樣的設(shè)計與工藝條件可以獲得高的直通率?這些都是表面組裝技術(shù)要研究的內(nèi)容。要弄明白這些問題，必須了解和掌握完整的電子制造工藝知識，包括釬焊原理、SMT工藝原理及焊點失效分析技術(shù)。 焊接是表面組裝的核心，了解軒焊的原理對于理解和優(yōu)化焊接的工藝條件很重要。與之有關(guān)
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- [常見問答]原型電路板預熱溫度的作用2019年10月22日 10:58
- 01 常見問答 原型電路板預熱的作用如下。 ①將焊劑中的溶劑及pcb組裝板上可能吸收的潮氣蒸發(fā)掉，溶劑和潮氣在過波峰時會沸騰并造成焊錫濺射(俗稱“炸錫”現(xiàn)象)，炸錫好比在沸騰的油鍋中混進水一樣，會產(chǎn)生飛濺,形成中空的焊點、砂眼、錫珠、漏焊、虛焊、氣孔等缺陷。因此，在SMT貼片加工之前預熱可以減少焊接缺陷。 ②助焊劑中松香和活性劑需要一定的溫度才能發(fā)生分
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- [常見問答]手工焊接中的7種錯誤操作2019年10月21日 14:31
- 01 手工焊接中的7種錯誤操作 在SMT制造工藝中手工焊、修板和返工返修是不可缺少的工藝。 隨著SMT的深入發(fā)展，不僅元器件越來越小，而且還出現(xiàn)了許多新型封裝的元器件，還有無Pb化、無VOC化等要求，不僅使組裝難度越來越大，同時使返修工作的難度也不斷升級。對于高密度、BGA、CSP、QN等新型封裝的元器件，如何進行返修、如何提高返修的成功率、如何保證返修質(zhì)量和可靠性等，也是SMT制造業(yè)界極
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- [根欄目]BGA的返修和置球工藝2019年10月21日 09:57
- 01 BGA的返修和置球工藝 在貼片加工廠中一個批次可能幾千幾萬片的PCBA產(chǎn)品可能由于物料、設(shè)備、工程、工藝等各種問題發(fā)生BGA的焊接不良等問題。由于BGA的焊點在器件底部，看不見，因此相對于QFP等周邊引腳的器件其返修的難度比較大，在拆卸BGA時沒有太大問題，但重新焊接BGA時要求返修系統(tǒng)配有分光視覺系統(tǒng)(或稱為底部反射光學系統(tǒng))，以保證貼裝BGA時精確對中。適合返修BGA的設(shè)備有熱風返修工作站紅外加熱返修工作站、熱風+紅外返
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- [常見問答]pcb組裝后組件檢測2019年10月19日 09:35
- 常見問答 印刷電路板測試技術(shù)大約出現(xiàn)在1960年，當時電通孔( Plated Through Hole，PIH)印制電路板發(fā)明并已批量應用，該項技術(shù)主要進行單面印制電路板連接關(guān)系及電介質(zhì)時電壓峰值的檢測，即進行“裸板測試。20世紀70年代逐漸由裸板通電連接性測試技術(shù)轉(zhuǎn)移到了更為重要的電路組件的電路互連測試。隨著電路組裝技術(shù)的進步，基于PCB的電子產(chǎn)品需求增長迅速，因此如何準確地進行表面組裝組件SMA的檢測，如部件或產(chǎn)品組裝質(zhì)量的可知性、可測
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- [常見問答]PCBA加工對三防涂覆材料的要求2019年10月18日 09:31
- 01 常見問答 一、PCBA加工中一般對于有特殊用途的產(chǎn)品，比如說高溫、高濕、高鹽度、高腐蝕性的工況下會對印刷電路板噴涂三防漆，那么在電子加工中對三防漆有哪些要求呢？下面我們一起來了解一下： ①具有防水，防，防塵，防酸、堿、酒精的侵蝕，抗霉，防老化，耐摩擦等特性。 ②能在各種印制電路板、元件封裝材料、金屬和非金屬材料、焊點表面生成致密保護膜。 ③因化后的保護膜具有穩(wěn)定的物理化學
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- [pcba技術(shù)文章]PCB設(shè)計包含的內(nèi)容及可制造性設(shè)計實施程序2019年10月17日 09:28
- PCB設(shè)計 PCB設(shè)計色含基板與元器件材料選擇、印制板電路設(shè)計、工藝(可制造)性設(shè)計、SMT可靠性設(shè)計、降低生產(chǎn)成本等內(nèi)容。其細分如圖所示。 SMT印制板可制造性設(shè)計實施程序如下所述 1、確定電子產(chǎn)品的功能、性能指標及整機外形尺寸的總體目標 這是SMT印制板可制造性設(shè)計首考起的因素。 2、進行電原理和機械結(jié)構(gòu)設(shè)計，根據(jù)整機結(jié)構(gòu)確定PCB的尺寸和結(jié)構(gòu)形狀
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- [常見問答]PCBA加工正確設(shè)置再流焊溫度曲線2019年10月16日 16:51
- 常見問答 Pcba加工測定實時溫度曲線后應進行分析、優(yōu)化(調(diào)整)，以獲得最佳、最合理的溫度曲線。分析、優(yōu)化時必須根據(jù)實際的焊接效果、焊膏溫度曲線，同時結(jié)合焊接理論設(shè)計一條“理想的溫度曲線”，并將它作為優(yōu)化的“標準”，然后將每次測得的實時溫度曲線與“理想的溫度曲線”進行比較、分析和優(yōu)化，一直優(yōu)化到與“理想的溫度曲線”相同或接近，同時確保組裝板上的所有焊點質(zhì)量達到
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- [常見問答]用心服務每一位客戶2019年10月16日 15:08
- 常見問答 金秋十月，暖陽初下。清晨嬌艷的陽光伴隨著百香果淡淡的芬芳，深圳市靖邦電子迎來了我們今天的第一位客戶，國內(nèi)知名的汽車電子企業(yè)尤先生一行4位領(lǐng)導蒞臨靖邦參觀指導，從前臺開始我們與客戶一起回顧靖邦的發(fā)展歷程。 首先從機場接到客戶的那一刻，我們已經(jīng)為客戶準備好了我們公司的基本資料，客戶可以在從機場到公司的這段路上對公司做個簡單的了解，方便客戶加深對公司主營業(yè)務的一個把控，尋找到更準確的契合點，完成對供應商的基本認知
- 閱讀（96） 標簽：行業(yè)資訊
- [靖邦動態(tài)]在逆境中成長2019年10月16日 11:04
- 靖邦動態(tài) 2019年對于電子加工行業(yè)的所有企業(yè)來講都是一個不平凡的一年，也是一個不容喘息的一年。在我們所熟知的電子加工企業(yè)里，大家都在梳理自己的核心業(yè)務，縮短產(chǎn)品線，極速回籠現(xiàn)金流，打造利于自己的護城河。因此，在2019年的電子加工行業(yè)里，我們都是在逆境中成長。 深圳市靖邦電子與大家感同身受，伴隨著世界經(jīng)濟格局的復雜多變還有我們國家本身的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級，另外還有5G時代的來臨，落后的生產(chǎn)力和冗余的產(chǎn)能必將會經(jīng)歷一個持續(xù)的鎮(zhèn)痛期。面對陣痛期
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- [常見問答]通過監(jiān)控工藝變量預防缺陷的產(chǎn)生2019年10月15日 09:47
- 常見問答 1、當工藝開始偏移、失控時，工程技術(shù)人員可以根據(jù)實時數(shù)據(jù)進行分析、判斷(是熱電偶本身的問、測量端接點圓定的問題，還是子溫度失控、傳送速度、風量發(fā)生變化……)然后根據(jù)判斷結(jié)果進行處理。 2、通過快速調(diào)整smt貼片加工工藝參數(shù)，防缺陷的產(chǎn)生。 3、目前能夠連續(xù)監(jiān)控再流焊爐溫度曲線的軟件和設(shè)各也越來越流行 下面介紹兩個再流工藝控制的例子。 (1)使用再
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- [常見問答]smt無鉛再流焊工藝控制2019年10月15日 08:40
- 常見問答 由于smt無鉛再流焊工藝窗口變小，因此更要仔細優(yōu)化、嚴格控例溫度曲線。下面介紹再流焊工藝過程控制。 一、設(shè)備控制不等于過程控制，必須監(jiān)控實時溫度曲線 smt貼片加工再流焊爐中裝有溫度(PT)傳感器控制爐溫。例如，將加熱器的溫度設(shè)置為230℃，當PT傳感器探測出溫度高于或低于設(shè)置溫度時，就會通過爐溫控制器停止或繼續(xù)加熱(新的技術(shù)是使 用全閉環(huán)PID技術(shù)控制加熱速度和時間)。然而，這并不是實際的
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- [常見問答]SMT再流焊的工藝目的和原理2019年10月14日 09:14
- 常見問答 smt再流焊是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的音狀軟釬焊料，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟纖焊技術(shù)。它是目前smt貼片加工技術(shù)中的關(guān)鍵技術(shù)。之所以是關(guān)鍵技術(shù)，是因為電子貼片加工行業(yè)方向主要是從DIP插件轉(zhuǎn)向貼片元器件，那么再流焊的焊點質(zhì)量如何就決定了smt貼片加工廠在未來能否生存下去。 因此我們可以把再流焊的工藝目的概括為它就是獲得“良好的焊點”從Sn-
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- [常見問答]SMT貼片中施加焊膏通用工藝2019年10月12日 09:14
- 公告通知 SMT貼片施加焊膏的工藝目的是把適量的焊膏均勻地施加在PCB的焊盤上，以保證smt貼片元器件與PCB相對應的焊盤達到良好的電氣連接，并具有足夠的機械強度。施加焊膏是SMT再流焊工藝的關(guān)健工序，施加焊膏有滴涂、絲網(wǎng)印周和金屬模板印刷3種方法，近年又推出了非接觸式焊膏項印技術(shù)。其中金屬模板印刷是目前smt貼片加工里應用最普遍的方法。今天靖邦小編和大家一起重點介紹金屬模板印刷焊膏技術(shù) 施加焊膏技術(shù)要求 焊膏印是保證
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- [常見問答]印制電路板的三防保護具體指哪三防2019年10月11日 11:03
- 常見問答 三防涂敷材料俗稱三防漆。隨著對電子產(chǎn)品可靠性的不斷提高，三防漆材料也有了很快的發(fā)展。做為電子組裝件的三防保護涂覆工序是在PCBA的后端，一般的流程是SMT貼片加工測試好之后，已經(jīng)經(jīng)過了品質(zhì)部門的全檢合格，SMT貼片的流程之后，再做三防處理，處理工藝有浸、刷、噴、選擇涂覆等多種方法。選擇性涂覆工藝是電子貼片加工中的一項新型防護技術(shù)，那么這項新技術(shù)就是我們常說的印刷電路板三防涂敷工藝。印制電路板設(shè)計時，應根據(jù)電子產(chǎn)品的使用環(huán)境、可性要求，選擇能滿足
- 閱讀（1274） 標簽：pcba|行業(yè)資訊
- [常見問答]運用焊接理論正確設(shè)置無鉛再流焊溫度曲線2019年10月11日 09:48
- 常見問答 smt貼片焊接是電子裝配的核心技術(shù)，焊接質(zhì)量直接影響電子產(chǎn)品的性能和使用壽命。 SMT的質(zhì)量目標是提高直通率，除了要減少肉眼看得見的缺陷外，還要克服虛焊、焊點內(nèi)部 應力大、內(nèi)部裂紋、界面結(jié)合強度差等肉眼看不見的貼片加工焊點缺陷。 一、概述 釬焊是采用比焊件(被焊接金屬，或稱母材)熔點低的金屬材料作軒料，將焊件和釬料加熱到高于釬料熔點、低于母材熔化溫度，利用液態(tài)釬料潤濕母材、
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- [常見問答]波峰焊接預熱溫度要注意哪些2019年10月10日 14:09
- 常見問題 預熱溫度。預熱必須確保PCB組裝件達到最適宜的溫度，以激活助焊劑的活性。對于不同的PCB組裝件，最佳的時間一溫度曲線取決于許多因素，而不僅僅是助焊劑的化學成分。這些因素包括PCB的設(shè)計、在波峰上的接觸長度、釬料溫度、行料波的速度和形狀。 在波峰焊接中，僅在PCB上涂敷助焊劑是不夠的，因為進行smt貼片加工的后端環(huán)節(jié)波峰焊接時助焊劑還必須在活化溫度下在PCB表里上停留足夠的時間。該停留時間和溫度是保證助焊劑凈化被焊基體金屬表面的
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- [常見問答]SMT貼片加工前來料檢驗的內(nèi)容有哪些2019年10月10日 09:30
- 常見問答 SMT組裝前來料檢驗不僅是保證SMT組裝工藝質(zhì)量的基礎(chǔ)，也是保證SMA產(chǎn)品可靠性的基礎(chǔ)，因為有合格的原材料才可能有合格的產(chǎn)品，因此SMT貼片加工來料檢測是保障SMA可靠性的重要環(huán)節(jié)。隨著SMT貼片技術(shù)的不斷發(fā)展和對SMA組裝密度、性能、可靠性要求的不斷提高，以及元器件進一步微型化、工藝材料應用更新速度加快等技術(shù)發(fā)展趨勢，SMA產(chǎn)品及其貼片加工組裝質(zhì)量對組裝材料質(zhì)量的敏感度和依賴性都在加大，組裝前來料檢測成為越來越不能忽視的環(huán)節(jié)。選擇科學、適用的
- 閱讀（92） 標簽：smt貼片加工|行業(yè)資訊
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